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iPhone 11内部结构曝光 依旧采用英特尔基带

2019-12-02 11:08:47| 查看: 311

摘要: iphone 11系列已经发布,产品与之前曝光一致,想必大家也觉得没啥亮点。iphone 11内部从拆解图上可以看到,iphone 11采用了双层主板设计,这一点从iphone x开始便出现,算是延续

iphone 11系列已经发布,产品与之前的曝光相同。我想每个人都认为没有亮点。当然,我们不能“以貌取人”。国内拆卸和维护机构g-lon很快引入了iphone 11的内部拆卸。总的来说,内部设计相当出色。

iphone 11内部

从拆卸图中可以看出,iphone 11采用了双层主板设计,这种设计从iphone x开始就已经存在,并且是一种延续。Nand闪存占据最大面积,其次是a13仿生芯片,它可以为iphone 11提供强大的性能。第二个是英特尔基带,这是完全出乎意料的。

在此之前,英特尔已经放弃了基带业务,英特尔的基带业务已经被苹果收购。此外,苹果和高通和解了,许多人认为iphone会使用高通基带。

从拆卸和维护的角度来看,iphone 11的整体难度相对较大,设计布局相对精确,体现了苹果一贯的高标准。

编者按:iphone 11的内部设计依然如此优秀,从内部组件来看,苹果已经能够独立控制soc、安全芯片等,基带芯片就在眼前。尽管iphone 11缺乏创新,但其他品牌在短时间内很难在硬件方面超越它。

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